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以下龙人提出一些关于RAM+DSP+FPGA+DSP +RAM 四层板布线的问题

S G V S四层结构，内层G和V 如果分割成很多块特别是G分为DSP1G,DSP2G DSP1POWERG,DSP2POWERG,FPGAG,FPGAPOWERG,每类下边的地是分离一块彼此都只用一根线连，还有V层除了DSP1POWER,DSP2POWER,FPGAPOWER三小块外的多余部分都定义为地。

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这就有问题了，当有器件要通过过孔连接G层中的某一块地时，就经常同时连接V层中定义的地，都连下来后发现G层中的分块都白分了，因为这些块不再只是通过一根线连接的而是被V层中的地通过过孔紧密地连接到一起，同样的问题也出现在上下表面将要的敷铜地，想把上下表面敷铜和V层中的多余部分定义为not net ,但我看那些比较好的板子上下面都是连接焊盘的，说明上下面的敷铜还是被定义为GND的，只不过是分块敷的，内层我看不见。

最后总结一下问题

1,电源层就是V层中多余的要怎么定义

2,上下表面如何敷铜，

3.目的是为了不破坏G层的分割

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